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阿托銅沈積溼式佈線技術(CMD)比乾式濺鍍法具成本優勢 面板廠關注

22 八月

阿托銅沈積溼式佈線技術(CMD)比乾式濺鍍法具成本優勢 面板廠關注

2012/08/21

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阿托科技董事總經理黃盛郎。翁永全/攝影

■翁永全■

Multiplate是阿托科技為發展半導體先進製程所研發的電鍍設備,在LED散熱基板製程也有成功案例,此技術也受到觸板面板及矽基太陽能基板電鍍業高度倚重,展開合作。

阿托科技董事總經理黃盛郎表示,觸板面板的佈線技術有多種,阿托主推銅沈積溼式佈線技術(CMD),比乾式濺鍍法具有成本優勢,配合網印,國內已有大型面板廠表示高度興趣。

CMD與濺鍍均適用於玻璃及塑膠面板,各有其優缺點,濺鍍的機台成本較高,但生產速度快,且無需廢水處理,國內部份觸控面板廠採用濺鍍法,是著眼於市場需求大且變化快速,急於卡位搶訂單。

ATOTECH也針對矽基太陽能基板的電鍍研發對應的技術及設備,目的在於取代PECVD,提供業者更低成本的方案。 目前太陽能市場冷清,但未來業者在投資時勢必更加重視設備的購置成本,才能在太陽能發電成本進入與市電同價的競爭中勝出。

無電鍍技術是晶片堆疊過程重要的一環,也阿托科技現階段的經營重心。近年陸續開發鎳鈀及鎳鈀金等無電鍍製程,搭配SEMITOOL單晶片製程設備(Single Wafer Tool),提升微細線路的製程能力。經封裝廠實測及認證,適用於晶片堆疊封裝使用,積極與客戶端協調量產事宜。

黃盛郎表示,因應無鉛製程,未來將使用何種表面處理方式來使得晶片堆疊技術更臻完美,尚未有定論,將由錫、鎳、金或鈀金出線,需要更多的可靠度相關資料來確認。

ATOTECH的化學錫在半導體的應用已研發成功,並與精材科技合作,在無電鍍鎳等製進行長期合作。阿托科技為HDI量產技術領先者,以精密化學藥品及相關設備,成功滲透於HDI、觸板面板佈線、LED背光模組導光板等領域。

Multiplate製程系統是針對晶圓雙面及填孔電鍍而研發,能同時在晶圓雙面進行填孔,並搭配專利製程技術來降低電鍍厚度(Over burden),實現晶圓薄化,節省化學機械研磨的時間及成本,適用於3D IC封裝的Interposer產品。

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Posted by 於 2012/08/22 in 產業資訊

 

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