阿托銅沈積溼式佈線技術（CMD）比乾式濺鍍法具成本優勢 面板廠關注
2012/08/21
阿托科技董事總經理黃盛郎。翁永全／攝影
■翁永全■
Multiplate是阿托科技為發展半導體先進製程所研發的電鍍設備，在LED散熱基板製程也有成功案例，此技術也受到觸板面板及矽基太陽能基板電鍍業高度倚重，展開合作。
阿托科技董事總經理黃盛郎表示，觸板面板的佈線技術有多種，阿托主推銅沈積溼式佈線技術（CMD），比乾式濺鍍法具有成本優勢，配合網印，國內已有大型面板廠表示高度興趣。
CMD與濺鍍均適用於玻璃及塑膠面板，各有其優缺點，濺鍍的機台成本較高，但生產速度快，且無需廢水處理，國內部份觸控面板廠採用濺鍍法，是著眼於市場需求大且變化快速，急於卡位搶訂單。
ATOTECH也針對矽基太陽能基板的電鍍研發對應的技術及設備，目的在於取代PECVD，提供業者更低成本的方案。 目前太陽能市場冷清，但未來業者在投資時勢必更加重視設備的購置成本，才能在太陽能發電成本進入與市電同價的競爭中勝出。
無電鍍技術是晶片堆疊過程重要的一環，也阿托科技現階段的經營重心。近年陸續開發鎳鈀及鎳鈀金等無電鍍製程，搭配SEMITOOL單晶片製程設備（Single Wafer Tool），提升微細線路的製程能力。經封裝廠實測及認證，適用於晶片堆疊封裝使用，積極與客戶端協調量產事宜。
黃盛郎表示，因應無鉛製程，未來將使用何種表面處理方式來使得晶片堆疊技術更臻完美，尚未有定論，將由錫、鎳、金或鈀金出線，需要更多的可靠度相關資料來確認。
ATOTECH的化學錫在半導體的應用已研發成功，並與精材科技合作，在無電鍍鎳等製進行長期合作。阿托科技為HDI量產技術領先者，以精密化學藥品及相關設備，成功滲透於HDI、觸板面板佈線、LED背光模組導光板等領域。
Multiplate製程系統是針對晶圓雙面及填孔電鍍而研發，能同時在晶圓雙面進行填孔，並搭配專利製程技術來降低電鍍厚度（Over burden），實現晶圓薄化，節省化學機械研磨的時間及成本，適用於3D IC封裝的Interposer產品。
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